PCB起泡是波峰焊接中常見的一種缺陷，主要現象是PCB焊錫麵出現斑點或鼓起，造成PCB分層；那麽在波峰焊工藝中造成PCB水泡的原因究竟有哪些呢？又該如何解決PCB起泡的問題呢？

PCB起泡的原因分析：

1、焊接中錫的溫度過高

2、預熱溫度過高

3、傳輸帶速度太慢

4、PCB板多次通過錫爐機

5、PCB板被汙染

6、PCB材質有缺陷

7、焊盤太大

8、PCB內部凹凸不平

9、UV光亮度不合適

10、綠油厚度不足

11、PCB存儲好色先生视频污下载過於潮濕

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PCB起泡的解決方法：

1、錫溫設定在作業指導書要求範圍之內

2、調整預熱溫度到工藝要求範圍之內

3、調整傳輸帶的傳送速度到工藝範圍之內

4、避免PCB板多次通過錫爐機

5、確保PCB板的製作生產、保存規範

6、嚴格控製PCB板原材料的品質

7、在PCB設計時，在足夠保證電器性能及信賴性的前提下，盡可能減小銅箔

8、查看業體資料提供參數是否合適，設定是否範圍之內。

9、返回PCB業體烘烤或廢棄處理